2025年以降、
生成AIの急拡大により、世界中でAIサーバー需要が爆発的に増えています。

それに伴い、

• GPU
• HBM（広帯域メモリー）
• DRAM
• NAND

など、
メモリー不足が大きな話題になっています。

実際に、Micron、Samsung Electronics、SK hynixなどの世界的半導体メーカーは、巨額の設備投資を次々と発表。

日本でもキオクシアが好調で、AI向けメモリー市場への期待感は急速に高まっています。

しかし、現場感覚は少し違った

当社DenGXでは、
半導体製造装置向けの安定化電源を開発・製造しています。

AIブームが始まり、「メモリー不足」と世間で大きく騒がれている中でも、
実際にはなかなか受注が入ってきませんでした。

なぜか。

理由はシンプルです。

各社にまだ“在庫”が残っていたからです。

つまり、

ニュースでは不足感が広がっていても、現場ではまず既存在庫の消化が優先されていた。

ここに、大きなギャップがありました。

ニュースと実需には“タイムラグ”がある

私個人の肌感覚では、

AIブーム
↓
メモリー不足報道
↓
設備投資IR
↓
実際の設備発注

ここまでに、約8〜12ヶ月ほどのタイムラグがあるように感じています。

半導体業界は、投資規模も大きく、サプライチェーンも長い。

そのため、市場が盛り上がっても、実際の設備投資が本格化するまでには時間がかかります。

そして、ようやく流れが変わってきた

ここに来て、当社にも半導体設備向け案件の実受注が入り始めました。

さらに、来年5月頃までの安定した計画案件も見えてきています。

これは非常に大きな変化です。

AI需要は一過性ではありません。

AIサーバーが増えれば増えるほど、GPUだけではなく、
大量の高速メモリーが必要になります。

つまり、このAIインフラ投資は、今後数年続く可能性が高いと感じています。

地政学リスクも無視できない時代へ

一方で最近は、ホルムズ海峡問題などの影響もあり、
電子部品業界にも地政学リスクが少しずつ波及し始めています。

• 原油価格
• 物流コスト
• 輸送リードタイム
• 部材供給

これらは確実に、電子部品業界へ影響を与えます。

だからこそ今後は、

「必要になってから調達する」

ではなく、

「先を見越して確保する」

この考え方が、非常に重要になってくると感じています。

すべてがつながり始めている

AI、
半導体、
エネルギー、
地政学。

一見バラバラに見えるものが、今はすべてつながっています。

そして現場には、ニュースだけでは見えない“実態”があります。

DenGXはこれからも、現場視点で変化を捉えながら、
次の時代に対応していきます。

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